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半導体・デバイス・電子機器・電子材料
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冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
№210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 本体価格 2,000円+消費税
送料別途
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価格 ￥2,000
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
№210799211
本体価格 4,800円+消費税
送料別途
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価格 ￥4,800
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フリップチップ及びBGA２巻セット
本体価格 90,000円+消費税
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価格 ￥90,000
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BGA（Ball Grid Array）とその他高密度技術の実際
No.110998311
本体価格 47,000円+消費税
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価格 ￥47,000
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フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
No.110998211
本体価格 48,000円+消費税
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価格 ￥48,000
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TAB技術のすべて
No.110594311
本体価格 42,000円+消費税
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価格 ￥42,000
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ディジタル信号処理技術入門
№ 210293214
本体価格 3,000円+消費税
送料別途
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価格 ￥3,000
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表面実装型LSIパッケージの実装技術と信頼性向上
No.111185211
本体価格 47,000円+消費税
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価格 ￥47,000
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