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半導体・デバイス・電子機器・電子材料
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冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
№210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 本体価格 2,000円+消費税
送料別途
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価格 ￥2,000
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
№210799211
本体価格 4,800円+消費税
送料別途
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価格 ￥4,800
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フリップチップ及びBGA２巻セット
本体価格 90,000円+消費税 《僅少 要確認》
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価格 ￥90,000
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BGA（Ball Grid Array）とその他高密度技術の実際
No.110998311
本体価格 47,000円+消費税 《僅少 要確認》
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価格 ￥47,000
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フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
No.110998211
本体価格 48,000円+消費税 《僅少 要確認》
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価格 ￥48,000
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