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書籍名 《ISSECテクノリポート》フリップチップ及びBGA2巻セット
本体価格 90,000円(税込 99,000円)送料サービス 《僅少 要確認》
著者 表面実装評議会 監修
定価 ¥90,000
発行日など 1998年9月発行  B5 版  上製本 2冊セット
内容 「フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際」と「BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際」のセットです。
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フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
 1.適用範囲
 2.技術の概要
 3.フリップ・チップおよびチップ・スケール技術の応用例
 4.設計に関する留意事項
 5.材料の特性およびプロセス
 6.マウントおよび相互接続構造
 7.アセンブリ・プロセス
 8.フリップ・チップのテストおよびバーンイン方法
 9.信頼性の条件
 10.規格化
 11.将来のニーズ

BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際
 1.適用
 2.ボード並びに組立に対する要求の技術的概要
 3.部品のパッケージング
 4.パッケージの詳細
 5.配線基板
 6.組立てプロセス
 7.信頼性設計
 8.規格化
 9.将来のニーズ


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