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半導体・デバイス・電子機器・電子材料
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冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment 210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042 本体価格 2,000円(税込 2,200円) 送料別途 360円
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価格 ¥2,000
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術 210799211 本体価格 4,800円(税込 5,280円) 送料別途 360円
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価格 ¥4,800
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《ISSECテクノリポート》フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際 No.110998211 本体価格 48,000円(税込 52,800円)送料サービス 《僅少 要確認》
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価格 ¥48,000
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《ISSECテクノリポート》フリップチップ及びBGA2巻セット 本体価格 90,000円(税込 99,000円)送料サービス 《僅少 要確認》
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価格 ¥90,000
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《ISSECテクノリポート》BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際 No.110998311 本体価格 47,000円(税込 51,700円)送料サービス 《僅少 要確認》
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価格 ¥47,000
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