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半導体・デバイス・電子機器・電子材料


冷却設計論 Cooling Design of Electronic Equipment
210030821 ISBN 978-4-902003-07-9 C3042  本体価格 2,000円(税込 2,200円)
送料別途 360円 
価格  ¥2,000
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電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術
210799211
本体価格 4,800円(税込 5,280円)
送料別途 360円
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《ISSECテクノリポート》フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
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本体価格 48,000円(税込 52,800円)送料サービス 《僅少 要確認》
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《ISSECテクノリポート》フリップチップ及びBGA2巻セット
本体価格 90,000円(税込 99,000円)送料サービス 《僅少 要確認》
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《ISSECテクノリポート》BGA(Ball Grid Array)とその他高密度技術の実際
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