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書籍名
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《ISSECテクノリポート》BGA（Ball Grid Array）とその他高密度技術の実際
No.110998311
本体価格 47,000円（税込 51,700円）送料サービス 《僅少 要確認》
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著者
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表面実装評議会 監修
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定価
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￥47,000
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発行日など
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1998年9月発行 B5版 239ページ 上製本 |
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内容
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本書は､プリント基板組立工程において高性能多ピンICパッケージを搭載するために不可欠な事項や活動を確立するものである｡内容は設計条件こ 材料選択､ボード組立､組立技術､テスト手法戦略、エンドユーザーの使用において期待される信頼性等である｡本書が注目するのはボール･グリッド･アレイやファイン･ピッチ､ウルトラ･ファイン･ピッチスルーホールPGA等の高性能パッケージの設計からテストまでに関連する諸問題である｡ |
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目次
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送料サービス
1.適用
2.ボード並びに組立に対する要求の技術的概要
3.部品のパッケージング
4.パッケージの詳細
5.配線基板
6.組立てプロセス
7.信頼性設計
8.規格化
9.将来のニーズ
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