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書籍名
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《ISSECテクノリポート》フリップチップおよび関連チップスケール技術の実際
No.110998211
本体価格 48,000円（税込 52,800円）送料サービス 《僅少 要確認》
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著者
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表面実装評議会 監修
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定価
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￥48,000
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発行日など
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1998年9月発行 B5版 265ページ 上製本 |
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内容
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本書は､フリップ･チップおよび関連のチップ･スケール半導体パッケージング技術の実装について説明するものであり､設計上の留意事項､アセンブリ･プロセス､技術選択､応用､および信頼性データ等について論じられている｡チップ･スケール･パッケージングのバリエーションとしては､フリップ･チップ､高密度相互接続(HDI)､マイクロ･ボール･グリッド･アレイ(μBGA)､超小型表面実装技術(MSMT)集積回路よりも幾分大規模なキャリヤ(SLICC)などがある｡ |
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目次
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送料サービス
1.適用範囲
2.技術の概要
3.フリップ・チップおよびチップ・スケール技術の応用例
4.設計に関する留意事項
5.材料の特性およびプロセス
6.マウントおよび相互接続構造
7.アセンブリ・プロセス
8.フリップ・チップのテストおよびバーンイン方法
9.信頼性の条件
10.規格化
11.将来のニーズ
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