第 1回 「半導体新技術研究会」設立会
〜ユビキタス・ネットワーク社会への対応が進む〜
21世紀の半導体産業を支える新技術の展望 2003年10月17日
第 2回 情報家電を支える半導体パッケージ技術 各社実装開発戦略と2004年の展開 2003年12月17日
第 3回 各社の自動車用半導体戦略と2004年の展開 2004年2月25日
第 4回 半導体素子実装用多層配線基板の技術現状と今後の展望
〜ユビキタスネットワーク社会を支える高密度多層配線技術〜 2004年3月16日
第 5回 次世代高速高密度低消費電力LSI開発プロセス技術最前線
〜最先端65nmノード CMOSデバイス技術の方向と課題を詳解〜 2004年4月21日
第 6回 次期無線通信システムの設計とデバイス技術最前線 2004年6月17日
第 7回 ブロードバンドネットワーク通信 2004年7月6日
第 8回 ここまで来た半導体シミュレーション技術の現状と今後の展望 2004年11月30日
第 9回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2005年の展開 2004年12月15日
第 10回 各社の自動車用半導体戦略と2005年の展開 2005年1月25日
第 11回 各社の小型高速パッケージ技術の開発戦略と今後の対応 2005年3月16日
第 12回 各社半導体設計における最新電磁波制御技術と今後の対応 2005年5月26日
第 13回 ブロードバンド対応技術 2005年7月26日
第 14回 狭ピッチ接合パッケージ技術最前線2005 2005年9月29-30日
第 15回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2006年の展開 2005年12月14日
第 16回 各社自動車用半導体戦略と2006年の展開 2006年1月24日
第 17回 SiP設計技術 最前線 2006 2006年3月29日
第 18回 高速LVDS技術最前線と今後の課題（LVDS） 2006年5月31日
第 19回 狭ピッチ接合パッケージ技術最前線２００６ 2006年9月28-29日
第 20回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2007年の展開 2006年12月20日
第 21回 各社の自動車用半導体戦略と2007年の展開 2007年1月18日
第 22回 SiP設計技術 最前線 2007 2007年3月29日
第 23回 電源供給と高速伝送システム 2007年5月29日
第 24回 最先端銅めっき配線技術2007 2007年7月24日
第 25回 最先端SiP組立薄型多層化技術と今後の対応 2007年9月26-27日
第 26回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2008年の展開 2007年12月13日
第 27回 各社の自動車用半導体戦略と2008年の展開 2008年1月23日
第 28回 ３次元LSI・SiP技術の最新開発状況と今後の展開 2008年3月27日
第 29回 最先端半導体パッケージ 高密度実装要素技術の現状と今後の展開 2008年9月29-30日
第 30回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2009年の展開 2008年12月11日
第 31回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2010年の展開 2009年12月16日
第 32回 次代を担うＬＥＤパッケージ材料・実装技術 2010年4月16日
第 33回 次期半導体パッケージに向けた各社実装開発戦略と2011年の展開 2010年12月16日
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